關(guān)于主板電容爆漿問(wèn)題分析

問(wèn)：我的主板為VIA K8T800+芯片組，CPU為Sempron2600+，內(nèi)存為512MB，最近發(fā)現(xiàn)電腦運(yùn)行得特別慢，查殺病毒和重裝系統(tǒng)后，問(wèn)題依舊。懷疑是硬件上出了問(wèn)題，拆開(kāi)機(jī)箱，原來(lái)主板上CPU附近的兩個(gè)大電容爆漿了，主板質(zhì)保期過(guò)了，請(qǐng)問(wèn)可以自己修好嗎?

答：主板電容爆漿是常見(jiàn)的故障，特別是CPU附近的那些大個(gè)頭電容容易出現(xiàn)問(wèn)題，造成這樣的原因是由于電容長(zhǎng)期在機(jī)箱內(nèi)承受過(guò)高的溫度，超過(guò)電容本身的耐熱能力而使電解液蒸發(fā)汽化造成的。不過(guò)由于CPU附近的電容都采用分立插焊，我們只要到電子市場(chǎng)購(gòu)買(mǎi)同容量和同型號(hào)的電容，將有問(wèn)題的電容焊下來(lái)，將新電容焊上去就行了，不過(guò)需要提醒的是，由于焊接電容需要一定焊接經(jīng)驗(yàn)，沒(méi)有經(jīng)驗(yàn)的朋友請(qǐng)不要隨意嘗試。